Nově otevřená prodejna ve Strakonicích.

8926-02 Teplovodivá páska 3M, 1,5 W/m-K, tloušťka 0,2 mm, pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti šířka:

Neohodnoceno
Značka: 3M
šířka
návin
Tloušťka
Zvolená varianta není k dispozici. Reset vybraných parametrů.
Dostupnost Skladem Momentálně nedostupné Momentálně nedostupné Momentálně nedostupné Momentálně nedostupné Momentálně nedostupné Zvolte variantu
Možnosti doručení
Kód: 3M_35_0951 3M_35_0949 3M_35_0950 3M_35_0946 3M_35_0947 3M_35_0948 Zvolte variantu
91,51 Kč 2 100,69 Kč 4 201,39 Kč 504,17 Kč 798,26 Kč 1 050,34 Kč od 91,51 Kč 75,63 Kč bez DPH 1 736,11 Kč bez DPH 3 472,22 Kč bez DPH 416,67 Kč bez DPH 659,72 Kč bez DPH 868,05 Kč bez DPH od 75,63 Kč bez DPH
8926-02 Teplovodivá páska 3M, 1,5 W/m-K, tloušťka 0,2 mm, pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti šířka:
Neohodnoceno
Značka: 3M

8926-02 Teplovodivá páska 3M, 1,5 W/m-K, tloušťka 0,2 mm, pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti

3M ™ Teplo vodivá páska 8926 je samolepicí. Tato páska je vytvořena s dobrou přenosovou schopností, snadnou aplikací a možností opakované úpravy díky tenkému PET nosiči. Páska 3M řady 8926 je z měkkého akrylového polymeru a s několika různými tloušťkami, které umožňují vynikající smáčení nebo přizpůsobivost mnoha povrchům.

3M™ Teplovodivé pásky (TCIP) řady 8926 mají tloušťku 0,2; 0,25 a 0,5mm a jsou obsahují tepelně vodivé keramické částice. Tyto pásky jsou navrženy tak, aby měly dobrou schopnost řezání na míru (tzv. converting); se s nimi jednoduše zacházelo a případně byli možné poupravit díky zavedení tenkého PET nosiče (lineru).

  • Dobrá tepelná vodivost (> 1,5 W / m-K)
  • Vynikající dielektrický výkon
  • Nízká tepelná impedance
  • Dobrý a spolehlivý výkon adheze k Al a SS
  • Tlumení vibrací
  • Lze použít pro tepelný management
  • Lze použít pro obecný odvod tepla
  • Lze použít pro lepení / spojování dílů

 

General heat sink bonding
• IC chip packaging heat conduction
• Printed circuit board
• LED module/board bonding
• Flat panel display assembly (e.g. LCD and PDP devices)
• COF chip heat conduction
• Mechanical fastening such as clamp, bracket or screw can be used in parallel with this tape

 

 

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole: